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SMT貼片加工中關于高針密度構件的首要拆開主張是熱風槍，用鑷子夾住構件，用熱風槍來回吹掃一切銷，熔化時提升構件。假如需要拆開的零件，不要吹到零件中心，時刻應盡或許短。拆下零件后，用烙鐵清潔墊片。
1、關于腳數較少的SMT元件，如電阻、電容、雙極和三極管，先在PCB板上的一個焊盤上進行鍍錫，然后左手用鑷子將元件夾在裝置位置，并將其固定在電路板上，右手將焊盤上的銷焊售的焊盤上。左手的鑷子可以松開，剩下的腳可以用錫絲代替焊接。這種部件也簡單拆開，只需部件的兩端與烙鐵同時加熱，熔化錫后輕輕抬起即可拆開。
2、針數多，間隔寬的芯片部件選用類似的方法。首要，在焊盤上進行鍍錫，然后用鑷子將元件夾在左面焊接一只腳，然后用錫絲焊接另一只腳。用熱風槍拆開這些零件一般更好。另一方面，手持熱風槍熔化焊料，另一方面，焊料熔化時，用鑷子等夾具去除部件。
3、關于銷售密度高的零件，焊接技能類似，首要焊接腳，用線焊接剩下的腳。腳的數量大而密布，釘子和墊子的對齊很重要。一般，角上的焊盤鍍上少量的錫，零件用鑷子或手與焊盤對齊。銷售的邊緣是對齊的。這些部件略微用力壓在印刷電路板上，焊盤上的針腳用烙鐵焊接。
